佛山华智新材料有限公司成立于2013年,注册资本8000万,厂房占地面积11000平方米,拥有一支专业水平高、创新意识强的研发队伍。公司致力于大功率半导体器件封装材料的研发、制造和销售,是国内射频芯片封装材料和功率器件封装材料的供应商;是国内多层金属热沉供应商,产品具有高导热率,热膨胀系数可调等特点。依托先进的材料技术,丰富的半导体行业技术应用积累,为大功率半导体件厂商提供专业的散热解决方案和封装解决方案。
产品主要应用于无线通信基站、电视广播基站、大功率半导体激光器设备、光通信、数据中心、红外探测、夜视仪、新能源汽车、高铁、高压输电、风力发电等领域。
2013年获得南海区“蓝海人才计划”A 类人才团队立项支持,2020年获得国家高新技术企业,佛山国家高新区领军企业,国家高新技术产品等政府扶持奖励。已经通过IATF16949认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ICE 27001:2013信息安全管理体系认证。