大功率半导体器件散热及封装解决方案提供商
     佛山华智新材料有限公司成立于2013年,注册资本8000万,厂房占地面积11000平方米,拥有一支专业水平高、创新意识强的研发队伍。公司致力于大功率半导体器件封装材料的研发、制造和销售,是国内射频芯片封装材料和功率器件封装材料的供应商;是国内多层金属热沉供应商,产品具有高导热率,热膨胀系数可调等特点。依托先进的材料技术,丰富的半导体行业技术应用积累,为大功率半导体件厂商提供专业的散热解决方案和封装解决方案
     产品主要应用于无线通信基站、电视广播基站、大功率半导体激光器设备、光通信、数据中心、红外探测、夜视仪、新能源汽车、高铁、高压输电、风力发电等领域。
     2013年获得南海区“蓝海人才计划”A 类人才团队立项支持,2020年获得国家高新技术企业,佛山国家高新区领军企业,国家高新技术产品等政府扶持奖励。已经通过IATF16949认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ICE 27001:2013信息安全管理体系认证。
公司历程
氮化硅陶瓷基板、MCC、金刚石铜等量产 落户平谦产业园

CPC出货千万 获得国内巨头供应资质 环境及职业健康安全管理体系认证完成

股份变更 二次扩产,落户力合
评为南海隐形冠军
研发成果落地 批量供货 次年扩产 获ISO9001

公司注册成立 落户佛山南海新光源产业基地

仿真设计
异质金属键合
超精密加工
全自动电镀
有强大的流体动力学仿真能力,能够对液冷、风冷、自然对流等应用场景进行散热分析和设计。
微流道水冷散热器
机箱风冷设计
LED自然对流设计
多层金属热沉稳定批产,具有高热导率、热膨胀系数可调的特点,可匹配硅、化合物半导体及陶瓷基底材料的热膨胀系数。 实现了同质铜-铜、铜-钼/钼铜等异质金属原子级的键合,金属层间结合力高,热导率高、可靠性高。 键合过程不使用任何焊料,避免长时间通水造成电偶腐蚀。

键合界面
键合界面
加工精度达亚微米级;自主设计装夹治具,解决固定变形难题,保证镜面级加工。
自主设计刀具夹具
流道加工
产品关键边及关键面
拥有一条全自动滚镀、挂镀和绑镀一体线;电镀、化学镀、PVD(真空溅射覆镀)全覆盖。
能满足Ni、Au、Pd、Ag、Cu、Sn等镀层要求;具备符合法规要求的环保资质。
机箱风冷设计
技术能力
体系认证/证书
地址:广东省佛山市南海区狮山镇华沙路12号之一南海平谦国际智慧产业园A9

0757-81193080