大功率半导体器件散热及封装解决方案提供商
多层热沉系列
激光器热沉系列
金刚石铜热沉
胶水系列
陶瓷基板
多层热沉是指以无氧铜为表层材料,钼或钼铜为中间层的三明治结构的复合材料,兼有铜的高热导率和钼的低热膨胀系数,且热膨胀系数可调。 CPC(Cu-MoCu-Cu):热沉中间层为MoCu,可做多层,一般为3层,Cu含量更多,热导率更高。 CMC(Cu-Mo-Cu):热沉中间层为Mo,热膨胀系数低且稳定。
B-stage特性:可大量预制带胶盖板,缩短生产时间
氮化硅陶瓷特性:热导率、热膨胀系数等特性可完美匹配SiC芯片。
陶瓷基板特性:良好的热传导性、耐高温性能和机械强度。
地址:广东省佛山市南海区狮山镇华沙路12号之一南海平谦国际智慧产业园A9

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