大功率半导体器件散热及封装解决方案提供商
 多层热沉是指以无氧铜为表层材料，钼或钼铜为中间层的三明治结构的复合材料，兼有铜的高热导率和钼的低热膨胀系数，且热膨胀系数可调。
CPC(Cu-MoCu-Cu)：热沉中间层为MoCu，可做多层，一般为3层，Cu含量更多，热导率更高。
CMC(Cu-Mo-Cu)：热沉中间层为Mo，热膨胀系数低且稳定。 B-stage特性：可大量预制带胶盖板，缩短生产时间 氮化硅陶瓷特性：热导率、热膨胀系数等特性可完美匹配SiC芯片。 陶瓷基板特性：良好的热传导性、耐高温性能和机械强度。 |
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